申请类型: 实用新型
申请号: CN202420989226.8
申请日期: 2024-05-09
公开号: CN222221106U
名称: 一种显卡主体压铸模具
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: B22D17/22(2006.01)
申请人(专利权人): 东莞市伟峰新材料科技有限公司
发明人/设计人: 汤金官
地址: 523000 广东省东莞市清溪镇清溪北环路193号
摘要: 本实用新型涉及压铸模具技术领域,尤其是指一种显卡主体压铸模具。该显卡主体压铸模具,包括前模和后模。其中,前模包括前模座、前模仁、入料口;前模仁设置有型芯、主流道、若干条的分支流道,主流道和分支流道设置在型芯的一侧;后模包括后模座、后模板、后模仁、第一滑块、第二滑块、顶针,第二滑块设置有分流锥;第一滑块和第二滑块可滑动设置在后模板,且第一滑块和第二滑块可滑向后模仁;后模仁的型腔与分支流道连通;顶针可上下活动地穿过后模仁。由于,主流道和分支流道设置在型芯的一侧,因此产品成型后废料会分布在产品的两侧,废料与产品的连接面积很小,待产品冷却后可以手工直接掰断或敲断废料,生产效率更高,成本更低。
代理人: 刘加威
代理机构: 北京华际知识产权代理有限公司 11676
申请日期: 2024-05-08
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-06
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-06
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-27
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-07
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-26
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-26
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-30
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-30
公开日期: 2024-12-24
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