申请类型: 实用新型
申请号: CN202421149687.0
申请日期: 2024-05-22
公开号: CN222225231U
名称: 上料装置及加工设备
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: B65G47/14(2006.01);B65G27/02(2006.01);B65G69/04(20
申请人(专利权人): 大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人/设计人: 程文韬;胡杰;吴强振;张志杰;刘亮;曹洪涛
地址: 518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
摘要: 本申请适用于试剂管上料技术领域,提供一种上料装置及加工设备,该上料装置包括底座、振动盘、振动器、输料件和第一挡料件;振动盘和振动器均设置于底座,振动盘具有出料通道;输料件设置于振动器,振动器用于带动输料件振动;输料件上设置有输送槽,输送槽与出料通道连通;第一挡料件设置于输料件,第一挡料件位于输送槽的正上方,第一挡料件与输料件之间设置有第一输送间距。本申请实施例的工件在通过第一输送间距时,会受到第一挡料件的阻挡,以便将重叠的工件铺平,便于在输送槽内抓取铺平后的工件,从而提高上料工件的效率。
代理人: -
代理机构: -
申请日期: 2024-05-23
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-22
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-23
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-22
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-22
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-20
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-21
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-17
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-16
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-15
公开日期: 2024-12-24
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