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一种提高零件电镀层均匀性的导电装置
公开号: CN222226629U | 申请号: CN202421089419.4

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421089419.4

申请日期: 2024-05-20

公开号: CN222226629U

名称: 一种提高零件电镀层均匀性的导电装置

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: C25D17/22(2006.01)

申请人(专利权人): 天津市津荣天晟金属表面处理有限公司

发明人/设计人: 任雅勋;刘玉军;张树发;倪春雨

地址: 300000 天津市静海区天津滨港高新铸造产业园406栋1、3层

摘要: 本实用新型公开了一种提高零件电镀层均匀性的导电装置，涉及电镀设备技术领域，其包括：托架，所述托架的上方设置有施镀槽，所述托架上方左右两侧均固定连接有调节壳，所述调节壳沿托架长度方向转动连接有转轴一，所述转轴一远离调节壳的一端转动连接有驱动壳，所述驱动壳沿托架的长度方向转动连接有转轴二，所述连接杆的下方转动连接有框架，两个所述支撑板的下方均设置有驱动组件。根据阴极零件浸入施镀槽电解液的深度适时上下调整阳极被屏蔽的高度，阻隔边缘密集的电力线以降低边缘的电流密度，从而减弱电流边缘效应对阴极零件镀层沉积的影响，提高零件表面镀层的均匀性。

代理人: 康斌霞

代理机构: 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246