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一种半导体制冷片的安装结构
公开号: CN222230940U | 申请号: CN202323432126.X

申请类型: 实用新型

申请号: CN202323432126.X

申请日期: 2023-12-15

公开号: CN222230940U

名称: 一种半导体制冷片的安装结构

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: F25B21/02(2006.01)

申请人(专利权人): 力度工业智能科技（苏州）有限公司

发明人/设计人: 杜世昌;王勇

地址: 215558 江苏省苏州市常熟市东南街道金都路10号3幢

摘要: 本实用新型公开了半导体制冷片技术领域的一种半导体制冷片的安装结构，包括安装板，所述安装板底部两端与安装板的两端均焊接有固定架，所述固定架中部转动连接有转动轴，所述转动轴外侧固定套接有转动板，所述转动板顶部一端通过螺钉安装有配重块，所述转动板顶部两端远离配重块位置处均焊接有压缩弹簧，两个所述压缩弹簧顶部通过连接板相连接，与现有技术相比，本实用新型得有益效果是，设置有安装连接机构，便于散热箱和半导体制冷片的安装和拆卸，且通过散热箱和半导体制冷片便可以实现散热箱和半导体制冷片的安装，提高散热箱和半导体制冷片安装和拆卸的效率，解决现有生活中通过螺钉安装，导致散热箱和半导体制冷片安装效率低的问题出现。

代理人: 林琳

代理机构: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231