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一种芯片装片后芯片电压检测仪
公开号: CN222232554U | 申请号: CN202420744585.7

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420744585.7

申请日期: 2024-04-10

公开号: CN222232554U

名称: 一种芯片装片后芯片电压检测仪

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: G01R19/00(2006.01);G01R1/04(2006.01)

申请人(专利权人): 无锡德力芯半导体科技有限公司

发明人/设计人: 王俊伟;游玉;黄国荣

地址: 214000 江苏省无锡市新吴区新华路8号(9号厂房)

摘要: 本实用新型公开了一种芯片装片后芯片电压检测仪，包括测试仪本体，且测试仪本体的前侧底部安装有安置架，并且安置架上架设有检测头，而且检测头上安装有导线，同时导线上的端头与测试仪本体后侧的插口相连接；还包括：所述插口的外侧端部对称开设有滑槽，且滑槽中连接有防脱杆，并且防脱杆的端部与端头错位抵触；所述测试仪本体的壳体设置为中空结构。该芯片装片后芯片电压检测仪，在使用时，在导线端头与插口对接后，通过弹簧和防脱杆的设置，对连接后的端头进行垂直方位的错位抵触，进而防止使用过程中有外力牵拉而导致导线松脱，进而影响检测工作的进行，同时在连接处设置密封机构，进而提高连接处的密封性能。

代理人: 刘艳

代理机构: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297