申请类型: 实用新型
申请号: CN202421004255.0
申请日期: 2024-05-10
公开号: CN222232989U
名称: 一种芯片烧录调整工装
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: G06F8/61(2018.01);H05K7/14(2006.01)
申请人(专利权人): 北京金石神州电子科技有限公司
发明人/设计人: 隋宏伟;张宇霞;刘世琴
地址: 101100 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南二街33号院4号楼3层
摘要: 本实用新型公开了一种芯片烧录调整工装,包括基座,基座顶部靠近一端的侧壁固定连接有连接座,连接座远离基座的侧壁设立有两个活动横板,两个活动横板相邻的一端均固定连接有调整夹板,且两个调整夹板相对的侧壁均固定连接有防滑橡胶垫,连接座相互远离的两端均设立有一个侧边立板,侧边立板靠近顶端的侧壁贯通开设有通孔,活动横板活动插接在通孔内,将需要烧录的芯片放在两个调整夹板之间,将针脚与针脚插口对齐,然后将芯片连接在连接座上,通过两个调整夹板夹持能够保证芯片本身处于水平状态,避免出现偏斜等问题,且通过调整夹板能够对不同的芯片进行夹持定位,当芯片尺寸过大时,通过调整夹板的夹持能够使其稳定的插接在连接座上。
代理人: 王亮
代理机构: 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471
申请日期: 2024-05-10
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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