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一种增加对晶圆真空吸附力的chuck盘
公开号: CN222233602U | 申请号: CN202323358028.6

申请类型: 实用新型

申请号: CN202323358028.6

申请日期: 2023-12-11

公开号: CN222233602U

名称: 一种增加对晶圆真空吸附力的chuck盘

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/683(2006.01)

申请人(专利权人): 苏州科阳半导体有限公司

发明人/设计人: 鲁声南;陈胜;江勇

地址: 215143 江苏省苏州市漕湖街道方桥路568号

摘要: 本实用新型公开了一种增加对晶圆真空吸附力的chuck盘，保留了现有chuck盘上的真空孔和pin针孔，还在chuck盘上表面加工有凹槽，凹槽的形式有多样，包括不规则形、同心圆和同心正方形；凹槽的加工，能够增加晶圆与chuck盘的真空吸附面积，保证晶圆在吸附过程中紧紧地贴附在chuck盘上，稳定完成喷涂作业，且无需人为手动干预，显著提高晶圆的良率。

代理人: 张明明

代理机构: 南京智造力知识产权代理有限公司 32382