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半导体发光器件及半导体激光器
公开号: CN222234124U | 申请号: CN202323619092.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202323619092.5

申请日期: 2023-12-28

公开号: CN222234124U

名称: 半导体发光器件及半导体激光器

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01S5/06(2006.01)

申请人(专利权人): 泉州三安半导体科技有限公司

发明人/设计人: 张宇阳;陈顺意;李兴龙;余长治;徐宸科

地址: 362343 福建省泉州市南安市石井镇院前村

摘要: 本实用新型提供了一种半导体发光器件及半导体激光器。所述半导体发光器件包括：基板、半导体光源、聚光光学器件和荧光片；其中，基板包括底部和底部上表面的环形部，底部和环形部形成一端开口的碗杯腔，在底部的上表面设置半导体光源；聚光光学器件的下表面设置于碗杯腔的开口端，并且具有至少一个聚光区，聚光区位于半导体光源发出的光束照射到所述聚光光学器件下表面上的位置，荧光片的下表面设置于聚光光学器件上表面之上，并且至少覆盖所述聚光区；半导体光源发出的光束经过聚光光学器件发生汇聚，平行射入荧光片并激发荧光片发光。本实用新型的种半导体发光器件及半导体激光器能够避免出光集中而造成荧光片的损坏。

代理人: 高园园

代理机构: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479