申请类型: 实用新型
申请号: CN202420535807.4
申请日期: 2024-03-19
公开号: CN222222247U
名称: 一种电镀金刚石磨棒
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: B24B41/04(2006.01)
申请人(专利权人): 河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
发明人/设计人: 李青;李赫然;王俊峰;胡恒广;闫冬成;张广涛;刘泽文;杨懿
地址: 050035 河北省石家庄市高新区中山东路931号
摘要: 本实用新型涉及盖板玻璃加工技术领域,公开了一种电镀金刚石磨棒,磨棒的磨头包括至少三层磨层,每一层磨层电镀有不同粒径的金刚石颗粒以形成粗磨区、细磨区以及精磨区,至少一层磨层处设置有凹槽部,金刚石颗粒的粒径范围为200~3000目。本实用新型的磨棒设置了至少三层不同粒度的金刚石磨层,更好的实现粗磨、细磨以及精磨,在精加工脆性材料特别是超薄玻璃时不仅能提高磨棒工作效率还延长了金刚石磨棒使用寿命。
代理人: 刘小峰;杨帆
代理机构: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278
申请日期: 2024-03-07
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-12
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-05
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-02-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-16
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-02-20
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-02-08
公开日期: 2024-12-24
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