申请类型: 实用新型
申请号: CN202421032657.1
申请日期: 2024-05-13
公开号: CN222222549U
名称: 一种单晶硅棒生产用夹具
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: B25H1/10(2006.01);G01N21/95(2006.01);B25B11/00(200
申请人(专利权人): 扬州方通电子材料科技有限公司
发明人/设计人: 刘进;白青松
地址: 225600 江苏省扬州市高邮经济开发区凌波路86号
摘要: 本实用新型公开了一种单晶硅棒生产用夹具,涉及单晶硅棒生产设备技术领域;而本实用新型包括底板,所述底板的上表面固定设有两个对称分布的支撑底座,所述支撑底座的顶部呈弧形设置,所述底板的两端贯穿开设有凹槽,所述凹槽内滑动设有移动块,所述移动块的顶部固定设有呈竖直设置的定位板,所述定位板面向支撑底座的一侧安装设有三爪卡盘,所述三爪卡盘的背面中心处固定设有转轴,其中一个所述定位板远离支撑底座的一侧安装设有驱动电机;本实用新型中工作人员将单晶硅棒放置后,进行转动转轮可启动驱动电机可驱动单晶硅棒稳定旋转,从而方便工作人员进行检验同时减少自身的操作步骤,降低劳动量提高工作效率。
代理人: 李园园
代理机构: 上海远诺知识产权代理事务所(普通合伙) 31397
申请日期: 2024-05-13
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-11
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-11
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-25
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-10
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-09
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-10
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-09
公开日期: 2024-12-24
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