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一种具有散热板结构的电子芯片
公开号: CN222233629U | 申请号: CN202420987032.4

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420987032.4

申请日期: 2024-05-09

公开号: CN222233629U

名称: 一种具有散热板结构的电子芯片

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L23/367(2006.01);H01L23/40(2006.01);H01L23/467(

申请人(专利权人): 吉林大学

发明人/设计人: 陈海波;张通赫;黄海珍

地址: 130012 吉林省长春市前进大街2699号

摘要: 本实用新型公开的属于电子芯片技术领域，具体为一种具有散热板结构的电子芯片，其包括导热板和支撑座，所述导热板的顶部设置有芯片本体，所述导热板的底部设置有散热翅片，两个所述支撑座设置在导热板的顶部，所述支撑座的侧壁设置有通孔，所述通孔内嵌入安装有插杆，本申请文件中，在电子芯片使用的过程中，便于将电子芯片与散热板进行快速拆卸，利于电子芯片后续维修操作，拆卸过程简单，且也便于安装，提高了工作效率。

代理人: 李茂松

代理机构: 深圳众邦专利代理有限公司 44545