申请类型: 实用新型
申请号: CN202420283188.4
申请日期: 2024-02-06
公开号: CN222226514U
名称: 一种金属掩膜版箔材及其制作装置
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: C23C14/04(2006.01)
申请人(专利权人): 江苏高光半导体材料有限公司
发明人/设计人: 张蔡星;钱超;甘帅燕;王亚
地址: 212400 江苏省镇江市句容市经济开发区阳山路19号
摘要: 本实用新型提出的一种金属掩膜版箔材及其制作装置,其中的金属掩膜版箔材包括至少两条子箔材,各子箔材沿宽度方向并列设置,相邻两条子箔材之间相接的长边焊接为一体;金属掩膜版箔材的目标宽度T与各子箔材初始宽度的均值t之间满足:T/n≤t<T,n为构成金属掩膜版箔材的子箔材的条数。本公开中的技术方案采用将常规宽幅的原料箔材以焊接方式拼合制作成具有更大宽幅的金属掩膜版箔材,避开了以连铸、轧制等传统方式生产大宽幅金属掩膜版受限于设备等投入成本巨大,以及原材宽幅加宽会导致原材边缘更易出现板型不佳的状况等技术瓶颈,实现了大宽幅金属掩膜版箔材的低成本、高质量生产。
代理人: 董成
代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224
申请日期: 2024-02-02
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-02-01
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-31
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-23
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-22
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-23
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-18
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-17
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-16
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-15
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-12
公开日期: 2024-12-24
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