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一种新型免填缝瓷砖
公开号: CN222227817U | 申请号: CN202420964302.X

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420964302.X

申请日期: 2024-05-06

公开号: CN222227817U

名称: 一种新型免填缝瓷砖

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: E04F15/02(2006.01);E04F15/08(2006.01);E04F13/076(2

申请人(专利权人): 广东包清贴科技有限公司

发明人/设计人: 姚水平;柯露露

地址: 528225 广东省佛山市禅城区季华西路133号3座14层03单元

摘要: 本实用新型涉及一种新型免填缝瓷砖，包括瓷砖本体，所述的瓷砖本体在每个侧边的侧壁上均设有一道以上沿对应侧壁长度延伸方向延伸且开口朝外的凹槽，所述的新型免填缝瓷砖还包括一层喷涂在每个侧壁外侧的UV胶层，所述的UV胶层部分嵌设于所述的凹槽内，部分铺设于凹槽外。使用该新型免填缝瓷砖不仅能节省铺贴瓷砖的操作时间，操作简单，铺贴好瓷砖以后就已经将相邻瓷砖之间的缝隙填补，不需要再额外填补缝隙，而且胶水与瓷砖本体贴合牢固，不容易脱离。

代理人: 方金芝

代理机构: 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220