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半导体冷却水系统冷却机组
公开号: CN222230941U | 申请号: CN202323532975.2

申请类型: 实用新型

申请号: CN202323532975.2

申请日期: 2023-12-25

公开号: CN222230941U

名称: 半导体冷却水系统冷却机组

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: F25B21/02(2006.01);F25D23/00(2006.01)

申请人(专利权人): 山东汉华工业设备有限公司

发明人/设计人: 郭通

地址: 255000 山东省淄博市高新区先进制造产业创新园13号

摘要: 本实用新型公开了半导体冷却水系统冷却机组，半导体冷却水系统冷却机组，包括机体和设置在机体顶端的散热风扇，散热风扇顶端设置有防护结构，防护结构包括保护罩，防护结构两侧设置有连接固定结构，连接固定结构包括连接套，连接套内部设置有固定件，机体顶端设置有多个连接槽，连接槽内部设置有用于解除固定的快拆结构，快拆结构包括梭形环，本实用新型通过在散热风扇的保护结构上设置相应的连接固定结构，通过连接套插入机体上的连接槽，并利用固定件固定风扇位置实现对散热风扇的快速安装，同时在连接槽内设置了相应的快拆结构，只需按压连接套通过快拆结构内的梭形环解除固定件固定，便可拆下散热风扇，便于拆卸维护。

代理人: 梁天贝

代理机构: 淄博川诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37275