申请类型: 实用新型
申请号: CN202420598396.3
申请日期: 2024-03-26
公开号: CN222232200U
名称: 一种存储芯片自身强度的压覆测试机构
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: G01N3/08(2006.01);G01N3/02(2006.01);G01N19/04(2006
申请人(专利权人): 深圳市志忠微电子有限公司
发明人/设计人: 洪育铠;洪育铃
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号同为光电厂区A1栋厂房一层
摘要: 本实用新型公开了一种存储芯片自身强度的压覆测试机构,其特征是,包括:基座,其内中空,所述基座固定连接控制显示器,所述控制显示器固定连接电子显微镜,所述基座固定连接对称的安装座;放置框,设置在所述基座的上侧,连接所述基座;推挤板,设置在所述放置框内,所述放置框连接电动推杆,所述电动推杆的推杆穿过所述放置框连接所述推挤板;盖板,匹配所述放置框,所述盖板固定连接转轴,所述转轴转动连接对称的所述安装座。本实用新型涉及测试技术领域,具体地讲,涉及一种存储芯片自身强度的压覆测试机构。本实用新型要解决的技术问题是提供一种存储芯片自身强度的压覆测试机构,有利于实现芯片强度测试以及测试后芯片取出。
代理人: 汪倩芸
代理机构: 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305
申请日期: 2024-03-22
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-25
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-02-19
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-15
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-15
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-18
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-15
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-05
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-02-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-02-27
公开日期: 2024-12-24
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