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半导体检测用翻转结构
公开号: CN222232524U | 申请号: CN202420795760.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420795760.5

申请日期: 2024-04-17

公开号: CN222232524U

名称: 半导体检测用翻转结构

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: G01R1/04(2006.01)

申请人(专利权人): 江苏宝浦莱半导体有限公司

发明人/设计人: 张帆

地址: 223800 江苏省宿迁市泗阳县经济开发区黄河路36号

摘要: 本申请公开了半导体检测用翻转结构，属于半导体检测技术领域。主要包括翻转组件，该翻转组件包括平台，平台的顶部设置有连接架，连接架内部固定安装有转轴，转轴上安装有放置架；放置结构，该放置结构设置在放置架顶部，放置结构包括底板，该底板的底部与放置架固定连接，底板上开设有连接槽，连接槽内设置有螺杆；卡槽，卡槽内滑动安装有多组卡接块；第一卡接条，该第一卡接条设置在底板上远离卡槽的一侧；卡块，卡块的两侧均设置有安装槽，其中一组安装槽内有安装块，远离安装块的一侧安装有第二卡接条。本申请的半导体检测用翻转结构，通过设置放置结构，适用于处理各种尺寸的半导体工件，满足不同需求和应用场景的要求。

代理人: 汝涛

代理机构: 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678