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一种芯片设计用试验检测设备
公开号: CN222233572U | 申请号: CN202420995542.6

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420995542.6

申请日期: 2024-05-09

公开号: CN222233572U

名称: 一种芯片设计用试验检测设备

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/66(2006.01);H01L21/677(2006.01);H01L21/687(

申请人(专利权人): 上海幽灿实业有限公司

发明人/设计人: 吴峰

地址: 201306 上海市浦东新区临港新片区蓝谷科技园1号楼211

摘要: 本实用新型提供了一种芯片设计用试验检测设备,包括底部支撑台、芯片检测座、活动连接顶板和升降气缸,升降气缸的伸缩端与活动连接顶板的侧部连接且使得活动连接顶板与芯片检测座对应,活动连接顶板的底端中部设置有芯片检测板,芯片检测座的顶端中部嵌设安装有芯片检测槽位,芯片检测槽位的内部设置有齐平胶环,齐平胶环的内部设置有芯片顶出板,本实用新型通过在芯片检测槽位的内部设置齐平胶环,齐平胶环的内部设置芯片顶出板,芯片顶出板的底部设置有气动推动组,能够将检测好的芯片从芯片检测槽位中顶出,进而通过设置的推动下料机构将芯片推动下料到芯片收集箱处,方便统一收集处理。

代理人: 傅芳捷

代理机构: 北京道隐专利代理事务所(普通合伙) 16159