申请类型: 实用新型
申请号: CN202420233886.3
申请日期: 2024-01-31
公开号: CN222233695U
名称: 改善软包锂电池二封封装不良的封装机构
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: H01M10/058(2010.01);H01M10/04(2006.01);H01M10/052(
申请人(专利权人): 江西省盛纬材料有限公司;珠海市赛纬电子材料股份有限公司
发明人/设计人: 杨慧慧;戴平翔;莫丽丽;徐秋春;戴晓兵
地址: 344399 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区金鹏大道以东、纬四路以南
摘要: 本实用新型公开了一种封装机构,包括底板、红外线加热器、固定支架、位于底板上方的第一龙门支架、可水平转动地安装于底板的转盘、安装于第一龙门支架的上热封组件、安装于底板的下热封组件及安装于底板的抽真空组件,抽真空组件位于转盘的旁边。第一龙门支架横跨转盘的一侧并与底板装配连接旁。固定支架横跨于转盘相对的另一侧,固定支架与底板装配连接。红外线加热器安装于固定支架并位于转盘对应上方,转盘上具有多个彼此隔开的沿转盘转动方向对齐的承载工位,转盘在转动的过程中使每个承载工位经过红外线加热器和上、下热封组件。本实用新型的封装机构有效地改善二封封装效果。
代理人: 毛伟碧
代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司 44202
申请日期: 2024-04-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-30
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-30
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-28
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-25
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-28
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-28
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-25
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-25
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-24
公开日期: 2024-12-24
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