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一种电子产品设备安装用框架的焊接工装
公开号: CN222221600U | 申请号: CN202420917142.3

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420917142.3

申请日期: 2024-04-29

公开号: CN222221600U

名称: 一种电子产品设备安装用框架的焊接工装

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: B23K37/04(2006.01)

申请人(专利权人): 金信达（天津）半导体科技有限公司

发明人/设计人: 杨学禹

地址: 301812 天津市宝坻区九园工业园区北环路9号

摘要: 本实用新型是一种电子产品设备安装用框架的焊接工装，包括底框架，底框架上表面右侧前后对称安装有两个导轨，两个导轨上滑动安装有托板，底框架上表面左侧安装有定位框架，底框架上表面在托板前侧、后侧对称设有若干侧定位板组件，托板上表面右侧前后对称安装有端定位板组件，定位框架顶部面向托板的一侧设有悬挑梁，悬挑梁上前后对称安装有定位吊板，定位框架面向托板的一侧面中部设有中部定位板且前后两侧设有对齐板，对齐板与中部定位板外端面平齐设置。本实用新型可以精准方便对框架的各个部位进行定位，保证了焊接的精度，提高了产品的质量。

代理人: 赵晓辉

代理机构: 天津创展知识产权代理事务所(普通合伙) 12261