申请类型: 实用新型
申请号: CN202420032603.9
申请日期: 2024-01-05
公开号: CN222233604U
名称: 吸头结构
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: H01L21/683(2006.01);H01L21/66(2006.01)
申请人(专利权人): 深圳市卓兴半导体科技有限公司
发明人/设计人: 陈平;韦海成;贺召泉;吴勇
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区文川路友晟纸业旁厂房一层
摘要: 本实用新型公开一种吸头结构,其中,吸头结构包括吸头本体,包括吸嘴;以及参照结构,设于所述吸头本体的外部,所述参照结构的轮廓用以供晶片定位时,以使相机识别。本实用新型技术方案能够解决晶片定位偏差较大的问题。
代理人: 张群
代理机构: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542
申请日期: 2024-01-05
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-27
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-03
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-20
公开日期: 2024-12-24
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