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解封装引线框架治具和解封装测试设备
公开号: CN222233606U | 申请号: CN202421010642.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421010642.5

申请日期: 2024-05-10

公开号: CN222233606U

名称: 解封装引线框架治具和解封装测试设备

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/683(2006.01);H01L21/66(2006.01)

申请人(专利权人): 甬矽半导体（宁波）有限公司

发明人/设计人: 高滢滢;张超;夏锦枫;庞宏林

地址: 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号

摘要: 本实用新型提供的一种解封装引线框架治具和解封装测试设备，涉及引线框架的解封装技术领域。该解封装引线框架治具包括测试板和绝缘件，测试板上设有中心焊盘和设于中心焊盘外围的若干测试引脚。测试板用于与待测引线框架连接。绝缘件设于中心焊盘和测试引脚之间。该解封装引线框架治具方便引线框架的解封装测试，避免解封装后引线框架的导电引脚移位或散落。测试方便，固定可靠。

代理人: 张洋

代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463