专利查询系统

多尺寸晶片吸盘
公开号: CN222233608U | 申请号: CN202421019536.3

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421019536.3

申请日期: 2024-05-11

公开号: CN222233608U

名称: 多尺寸晶片吸盘

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/683(2006.01)

申请人(专利权人): 北京兆维智能装备有限公司

发明人/设计人: 李伟;陈雪锋;商守海;牛怡川;张月涛;曹清朋;李旭阳;杨阳

地址: 100015 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋

摘要: 本实用新型提供了一种多尺寸晶片吸盘，包括吸盘本体，吸盘本体的正面设有第一吸附区域、第一吸附孔、第一吸附通道、至少一个第二吸附区域、至少一组第二吸附孔和至少一组第二吸附通道；第一吸附区域位于吸盘本体的中部，第一吸附通道的一端连通第一吸附孔，另一端连通第一吸附区域；每个第二吸附区域均为环形并围绕第一吸附区域布置，每一组第二吸附通道的一端连通对应一组第二吸附孔，另一端连通对应一个第二吸附区域。采用本实用新型，能够兼容不同尺寸的晶片进行吸附固定，避免了小尺寸晶片加工时的能源浪费，且避免了大尺寸晶片加工时的边缘翘曲现象。

代理人: 陈薪文

代理机构: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212