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一种超薄非接触智能卡模块封装机
公开号: CN222233611U | 申请号: CN202421041317.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421041317.5

申请日期: 2024-05-14

公开号: CN222233611U

名称: 一种超薄非接触智能卡模块封装机

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/683(2006.01);H01L21/677(2006.01)

申请人(专利权人): 上海仪电智能电子有限公司

发明人/设计人: 环翾;顾秋华

地址: 200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区金豫路818号

摘要: 本实用新型一种超薄非接触智能卡模块封装机，包括底板和输送机，底板位于输送机的输送带下方，底板顶部一侧固定连接有安装架，安装架横架顶部端部固定连接有液压杆，液压杆输出端贯穿安装架横架且固定连接有电机箱，电机箱下方转动连接有转板，转板底部两侧均通过连接杆固定连接有吸盘，有益效果是：本实用新型通过双吸盘结构的设置，在二号电机、液压机和转板的传动下，可以有效的保证放料的均匀性和连续性，同时通过均匀分布与输送机的本设备，可以有效的避免传统的设备还需要人工进行包装盒的放置的情况，而且芯片和包装盒盖仅能进行单次抓取和放置，放置后才能再次进行抓取操作导致连贯性较差的情况，有效的保证了设备的使用效果。

代理人: 梁剑

代理机构: 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312