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芯片封装结构和电子产品
公开号: CN222233626U | 申请号: CN202323519699.6

申请类型: 实用新型

申请号: CN202323519699.6

申请日期: 2023-12-22

公开号: CN222233626U

名称: 芯片封装结构和电子产品

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L23/367(2006.01);H01L23/373(2006.01);H01L23/49(

申请人(专利权人): 甬矽半导体（宁波）有限公司

发明人/设计人: 何正鸿;夏锦枫;高滢滢;陈泽

地址: 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

摘要: 本申请提出的一种芯片封装结构和电子产品，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、导热层、塑封体和第一打线部，芯片贴设于基板上；导热层设于芯片远离基板的一侧。塑封体设于基板上，且覆盖芯片和导热层；第一打线部设于导热层上，第一打线部露出塑封体。该芯片封装结构具有良好的散热性能。

代理人: 张洋

代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463