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一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置
公开号: CN222234049U | 申请号: CN202421005375.2

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421005375.2

申请日期: 2024-05-10

公开号: CN222234049U

名称: 一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01R13/6581(2011.01);H01R12/70(2011.01);H05K9/00(2

申请人(专利权人): 科控工业自动化设备（上海）有限公司

发明人/设计人: 邵扬;姚晓杰;张志远

地址: 201109 上海市闵行区中春路1288号4幢、10幢

摘要: 本实用新型提供一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置，屏蔽盒体包括盖体与底板，盖体与底板拼接形成一相对封闭的屏蔽腔室，盖体顶部端面上开设有第一通孔，第一接口端子穿设第一通孔，一端与电路板的第一端面电连接，另一端与外部电缆电连接，底板端面上开设有第二通孔，第二接口端子穿设第二通孔，一端与电路板的第二端面电连接，另一端与伺服驱动器的通用端子电连接，电路板设于屏蔽腔室内，用于导通第一接口端子与第二接口端子，屏蔽盒体底部端面外沿还设有环绕封闭的屏蔽衬垫，用于提升屏蔽盒体与伺服驱动器连接面之间的封闭效果。通过本实用新型，可有效提升伺服驱动器非金属通用端子的电磁兼容性能。

代理人: 胡晶

代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236