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顶针装置、芯片分离设备
公开号: CN222233619U | 申请号: CN202420967185.2

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420967185.2

申请日期: 2024-05-07

公开号: CN222233619U

名称: 顶针装置、芯片分离设备

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/687(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/66(2

申请人(专利权人): 深圳市卓兴半导体科技有限公司

发明人/设计人: 廖志永;张维伦;吴勇

地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区福园二路西丰成工业园厂房三栋501

摘要: 本实用新型公开了一种顶针装置和芯片分离设备，涉及半导体芯片封装的技术领域，该顶针装置包括顶针组件、调节组件、及位移传感器，该顶针组件包括设于放置位下方的顶针帽、及移动连接顶针帽的顶针件，顶针帽用于顶升吸住蓝膜，该调节组件包括驱动连接顶针件的音圈电机，音圈电机驱使顶针件相对于顶针帽运动，顶针帽吸住蓝膜，顶针顶起将芯片顶住，顶针帽吸住蓝膜下行，用以将芯片从蓝膜上脱离，该位移传感器用以检测音圈电机驱使顶针件移动的位移，位移传感器与音圈电机连接，以使音圈电机控制顶针件将芯片顶升至拾取位。本实用新型提供的技术方案旨在减小顶针对芯片顶升至拾取位时被挤压破损的可能性，提高对芯片的拾取的成功率。

代理人: 鄢紫君

代理机构: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542