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一种半导体激光芯片自动共晶机TO管座防夹伤装置
公开号: CN222234123U | 申请号: CN202421080598.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421080598.5

申请日期: 2024-05-17

公开号: CN222234123U

名称: 一种半导体激光芯片自动共晶机TO管座防夹伤装置

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01S5/02365(2021.01);H01S5/02212(2021.01)

申请人(专利权人): 浙江安澜半导体科技有限公司

发明人/设计人: 王彪霖;朱安定;黄毅来

地址: 314000 浙江省嘉兴市海宁市长安镇栋梁路73号9幢401室

摘要: 本实用新型涉及半导体激光芯片封装技术领域，公开了一种半导体激光芯片自动共晶机TO管座防夹伤装置，包括TO管座，第一夹臂和第二夹臂，所述第一夹臂和第二夹臂为相同结构，且位于同一水平方向对称安装，所述第一夹臂和第二夹臂夹持TO管座；所述第二夹臂包括夹持基座，位于夹持基座两侧的相对称的左侧夹持部和右侧夹持部，分别位于夹持基座、左侧夹持部和右侧夹持部上的基座固定铆钉、左侧夹持部铆钉和右侧夹持部铆钉，连接在基座固定铆钉与左侧夹持部铆钉之间、基座固定铆钉与右侧夹持部铆钉之间的左侧弹性件、右侧弹性件，位于夹持基座上的夹持部固定铆钉。本实用新型与现有技术相比的优点在于：接触面积大，不会留下明显的夹伤痕迹。

代理人: 汝锦锋

代理机构: 徐州安智盛信专利代理事务所(普通合伙) 32584