专利查询系统

一种防气泡产生的集成电路封装结构
公开号: CN222235141U | 申请号: CN202420360480.1

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420360480.1

申请日期: 2024-02-27

公开号: CN222235141U

名称: 一种防气泡产生的集成电路封装结构

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H05K3/00(2006.01)

申请人(专利权人): 深圳市联润丰电子科技有限公司

发明人/设计人: 黄梓泓;梁华清;郑涛

地址: 518000 广东省深圳市市辖区龙华新区大浪办事处浪口社区华霆路122号2楼201

摘要: 本实用新型涉及电路板封装设备领域，公开了一种防气泡产生的集成电路封装结构，包括主体机床，所述主体机床的上端外表面固定连接有封装机箱，所述主体机床的上端外表面嵌入式连接有检装平台，所述主体机床的上端外表面滑动连接有传送带，所述主体机床的后端外表面固定连接有精修底座，所述主体机床的前端外表面固定连接有设备控制箱，所述封装机箱的一侧外表面固定连接有裁膜刀，在使用本装置时，可以通过设置的转动操作杆、活动平台与拉膜夹板等设备的配合使用使得设备能快速的对电路板进行快速有效的附膜，且有效的快速的进行附膜后的刮平工作，能有效的避免气泡的产生，从而减少产品瑕疵，从而可以带来更好的使用前景。

代理人: 赵伟

代理机构: 北京索邦智慧专利代理有限公司 11879