专利查询系统

一种电子产品用框架焊接工装
公开号: CN222221603U | 申请号: CN202420917193.6

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420917193.6

申请日期: 2024-04-29

公开号: CN222221603U

名称: 一种电子产品用框架焊接工装

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: B23K37/04(2006.01)

申请人(专利权人): 金信达（天津）半导体科技有限公司

发明人/设计人: 庞平周

地址: 301812 天津市宝坻区九园工业园区北环路9号

摘要: 本实用新型是一种电子产品用框架焊接工装，包括底座支撑组件、滑动托板组件和定位框架组件；底座支撑组件包括底座、导轨；滑动托板组件包括滑动托板，滑动托板底部安装有滑座，滑座滑动安装在导轨上，滑动托板上表面设有若干工件主框架定位块和若干工件侧框架下定位块，滑动托板后侧面左侧、右侧均安装有挡板，与挡板对应的工件主框架定位块上设有微调夹紧组件；定位框架组件包括安装在底座上表面的定位框架，定位框架面向滑动托板的一侧安装有定位连接板，定位框架中部设有工件侧框架上定位块，定位框架顶部安装有两个侧定位顶板和一个中部定位板。本实用新型可以精准方便对工件的各个部位进行定位，保证了焊接的精度，提高了产品的质量。

代理人: 赵晓辉

代理机构: 天津创展知识产权代理事务所(普通合伙) 12261