申请类型: 实用新型
申请号: CN202420408966.8
申请日期: 2024-03-01
公开号: CN222231548U
名称: 料条高度检测治具
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: G01B5/30(2006.01);G01B5/06(2006.01)
申请人(专利权人): 惠伦晶体(重庆)科技有限公司
发明人/设计人: 陈磊
地址: 400800 重庆市綦江区万盛经开区鱼田堡高新技术产业园
摘要: 本实用新型属于晶片生产技术领域,尤其涉及一种料条高度检测治具,包括底座,其上设置有凸台部,凸台部上沿第一方向设置有用于容置料条的容置槽,容置槽与料条适配;滑轨,沿第二方向设置于底座上;以及滑动板,滑动设置于滑轨上,且能够在底座的第一端与第二端之间往复滑动,滑动板的下表面与凸台部的上表面贴合,滑动板能够移动并覆盖于容置槽上方或回退并露出容置槽。本实用新型通过将料条放进容置槽并推拉面板看是否卡顿即可快速判断出料条是否变形,极大的提升了检测效率;且预留了人员手部取放料条的空间,使之便于取放,节约了工时,并避免了人员用塞尺测量间隙的误差,降低了作业出错的风险。
代理人: 张博
代理机构: 重庆渝之知识产权代理有限公司 50249
申请日期: 2024-03-01
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-02-27
公开日期: 2024-12-24
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