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一种硅基样品划片装置
公开号: CN222232147U | 申请号: CN202420674168.X

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420674168.X

申请日期: 2024-04-02

公开号: CN222232147U

名称: 一种硅基样品划片装置

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: G01N1/28(2006.01);G01B11/00(2006.01)

申请人(专利权人): 武汉理工大学

发明人/设计人: 洪建勋

地址: 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

摘要: 本实用新型的技术方案提供一种硅基样品划片装置，包括样品平台、刻头组件、线性驱动件以及显微镜；刻头组件包括伸缩件、压力传感器和刻划头，所述刻划头设置在伸缩件的活动端，所述压力传感器设置在所述刻划头与伸缩件之间，用于检测刻划头的刻划压力；线性驱动件其安装在样品平台上方，且活动端与所述刻头组件连接，用于驱动刻头组件进行线性移动。本实用新型通过刻头组件和线性驱动件的配合，可控施压压力，并具有线性导向的进行划片，刻划方向稳定，划线成功率高，避免了施压压力过大导致的硅基样品破裂，再配合显微镜，以其上的标线，便于对刻线位置进行校准定位和监视整个刻划过程，便于控制划片的位置精度。

代理人: 万青青

代理机构: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231