专利查询系统

一种Toll封装老化测试装置
公开号: CN222232618U | 申请号: CN202420795862.7

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420795862.7

申请日期: 2024-04-17

公开号: CN222232618U

名称: 一种Toll封装老化测试装置

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: G01R31/28(2006.01);G01R31/00(2006.01);G01R1/04(200

申请人(专利权人): 无锡众盛禾半导体设备有限公司

发明人/设计人: 王迪;谢琳华;孙凤权

地址: 214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道先锋中路6号中国电子(无锡)数字芯城3A#-A-6

摘要: 本实用新型提出了一种Toll封装老化测试装置，包括框架箱体，于所述框架箱体之中固定设置有产品老化单元，所述产品老化单元由固定设置于框架箱体一侧的电控箱调控；所述产品老化单元由上至下依次包括盖板、底座以及底板，于所述底板之上固定插接有待测产品，所述底座活动固定于所述底板之上，于所述盖板与底座之间固定设置有若干热沉组件，所述热沉组件与所述待测产品的位置对应。本实用新型通过设置热沉组件以及包括隔热垫片和隔热套的隔热措施，使得热沉和待测产品直接接触，直接通过热沉给待测产品控温，隔热措施的设置避免了热量逸散至其他区域，从而影响到整体的测试线路及PCB板，保证了整体测试装置的使用寿命。

代理人: 申江宁

代理机构: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376