申请类型: 实用新型
申请号: CN202420016871.1
申请日期: 2024-01-03
公开号: CN222233577U
名称: 半导体工艺腔室及半导体工艺设备
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: H01L21/67(2006.01);H01L21/66(2006.01);H01J37/32(20
申请人(专利权人): 北京北方华创微电子装备有限公司
发明人/设计人: 翟浩;任晓艳;张璐;魏延宝;王歆銘
地址: 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
摘要: 本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备,其中,所述半导体工艺腔室包括:腔室外壁,半导体工艺腔室设有等离子放电腔;腔室外壁围设于等离子放电腔外,腔室外壁设有第一穿孔,第一穿孔内设有封堵第一穿孔的第一导光柱,第一导光柱用于透射出等离子放电腔内的光线,第一导光柱的背离半导体工艺腔室的一侧设有聚光透镜。该半导体工艺腔室能够基于等离子放电腔的辉光确定起辉状态。
代理人: 束智伟
代理机构: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
申请日期: 2024-01-03
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-05
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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