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半导体芯片压测用运载治具
公开号: CN222233576U | 申请号: CN202323482582.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202323482582.5

申请日期: 2023-12-19

公开号: CN222233576U

名称: 半导体芯片压测用运载治具

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/67(2006.01);H01L21/687(2006.01)

申请人(专利权人): 盛合晶微半导体（江阴）有限公司

发明人/设计人: 张伟炜;曹俊

地址: 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所:江阴市东盛西路9号)

摘要: 本实用新型涉及半导体芯片压测用运载治具，包括基板、置料件、及限位件；基板设有若干个连接槽，各个连接槽通过测试槽连通；第一紧固螺钉通过第一贯穿孔和第一连接孔将置料件可拆卸地固定在连接槽内；限位件竖向连接在基板上。本实用新型的优点在于：(1)置料件与基板分体设置，更换置料件时，只需单独拆装目标置料件，无需更换整块基板，提高检修效率，且降低成本；限位件对基板尤其是待测试产品起到防护作用，避免在压测过程中，基板或产品被压坏，提高基板寿命，也减少产品损伤率。

代理人: 吴赛利

代理机构: 上海正策律师事务所 31271