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一种半导体腔体的壳体结构
公开号: CN222233585U | 申请号: CN202421247091.4

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421247091.4

申请日期: 2024-06-03

公开号: CN222233585U

名称: 一种半导体腔体的壳体结构

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/67(2006.01);H01L21/677(2006.01)

申请人(专利权人): 杭州杭宇机械制造有限公司

发明人/设计人: 金昆根;张海娟;金烽

地址: 311201 浙江省杭州市萧山区所前镇新光大道1号里土湖科创园5号楼

摘要: 本实用新型公开了一种半导体腔体的壳体结构，包括腔体和腔盖，所述腔体的顶部开设有密封槽，所述腔盖的底部安装有密封板，所述密封板的表面与密封槽的内表面滑动连接，所述密封板的底部安装有密封垫，所述腔体的内部设有密封组件，所述腔体内腔的底部设有取料机构，所述取料机构中包括：取料组件，包括安装在腔体内壁的限位板，所述限位板的内部滑动连接有放置板，所述放置板的底部固定连接有连接板，本实用新型涉及半导体技术领域。该半导体腔体的壳体结构，通过设置有取料机构，实现对放置板高度的灵活调节，从而便于工作人员对放置板顶部放置的物料进行放置和收取，避免在放置和收取的过程中出现物料与腔体内壁碰撞的情况。

代理人: 沈相权;詹雨露

代理机构: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266