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晶片吸附固定装置
公开号: CN222233610U | 申请号: CN202421027591.7

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421027591.7

申请日期: 2024-05-13

公开号: CN222233610U

名称: 晶片吸附固定装置

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/683(2006.01)

申请人(专利权人): 北京兆维智能装备有限公司

发明人/设计人: 李伟;陈雪锋;商守海;牛怡川;张月涛;曹清朋;李旭阳;杨阳

地址: 100015 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋

摘要: 本实用新型提供了一种晶片吸附固定装置，包括底座、托盘，所述托盘设于底座上，底座上设有能够夹紧托盘的紧固组件；所述底座上设有负压接头和多个吸附阀门，每个吸附阀门的一端分别与负压接头连通；所述托盘的上表面设有晶片槽，托盘内设有吸附孔，晶片槽的底部与吸附孔连通；所述吸附孔的一端设有吸附接头，吸附接头能够通过管路连接所述吸附阀门的另一端。采用本实用新型，当吸附接头通过管路连接吸附阀门时，负压可通过吸附阀门吸附接头、吸附孔传递到晶片槽的底部，实现对晶片的吸附固定；托盘可设计多种不同规格并能替换，实现了兼容多种尺寸规格的晶片，降低了设备成本。

代理人: 陈薪文

代理机构: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212