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一种BT板LED封装结构
公开号: CN222233668U | 申请号: CN202420934156.6

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420934156.6

申请日期: 2024-04-30

公开号: CN222233668U

名称: 一种BT板LED封装结构

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L33/62(2010.01);H01L33/54(2010.01);H01L33/56(20

申请人(专利权人): 广西欣亿光电科技有限公司

发明人/设计人: 吴先泉

地址: 543000 广西壮族自治区梧州市梧州工业园区2路6号

摘要: 本实用新型公开了一种BT板LED封装结构，包括BT基板、层叠设于BT基板顶面和底面的第一金属层、第二金属层、设于第一金属层的多个第一金属焊盘、设于第二金属层的多个第二金属焊盘，其中，第一金属焊盘包括多组由正极焊盘、负极焊盘组成的焊盘组，第二金属焊盘包括对应每一正极焊盘底部的第一焊接焊盘、每一负极焊盘底部的第二焊接焊盘，每一负极焊盘上设置有LED晶片，LED晶片设有正极金线、负极金线，正极金线和负极金线均呈弯曲弧线形，且末端呈平贴线端，正极金线平贴于正极焊盘，负极金线平贴于负极焊盘，LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊盘、负极焊盘上设有封装胶进行固定。本方案正极金线和负极金线的弯曲弧形形平贴有利于金线连接的可靠性。

代理人: 涂中华

代理机构: 深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833