申请类型: 实用新型
申请号: CN202323250153.5
申请日期: 2023-11-30
公开号: CN222233683U
名称: 一种新型顶封边无错位的软包电芯
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: H01M10/04(2006.01);H01M50/172(2021.01);H01M50/502(
申请人(专利权人): 东莞市金赛尔电池科技有限公司
发明人/设计人: 杨萧磊;郭道传;黄健;李硕;韦东海
地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇蛟乙塘银湖路11号
摘要: 本申请提供一种新型顶封边无错位的软包电芯,涉及电池领域,一种新型顶封边无错位的软包电芯,包括卷芯体、铝塑壳、正极耳和负极耳,所述铝塑壳包裹所述卷芯体,本实用新型在生产时,将铝塑壳放置于顶侧封封装机内,通过第一定位孔对铝塑壳进行定位处理,可防止顶侧封封装机生产软包电芯时因铝塑壳顶部未对齐、上夹具固定时铝塑壳移位等问题产生的软包电芯顶封错位造成的尺寸超高、K值超标、电芯内部腐蚀等问题,之后通过侧封封印件、二封封印件、顶封封印件将注入电解液的铝塑壳进行封印。
代理人: 于红琴
代理机构: 广东金泰智汇专利商标代理事务所(普通合伙) 44721
申请日期: 2023-11-30
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-11-02
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-08-25
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-11-13
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-09-26
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-10-12
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-07-10
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-06-06
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-27
公开日期: 2024-12-24
查看更多