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一种嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构
公开号: CN222232380U | 申请号: CN202422757847.6

申请类型: 实用新型

申请号: CN202422757847.6

申请日期: 2024-11-13

公开号: CN222232380U

名称: 一种嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: G01N27/414(2006.01)

申请人(专利权人): 合肥工业大学;益凯芯（合肥）生物科技有限公司

发明人/设计人: 瞿昊;郑磊;汪璐;罗松佳;李清宁;李俐;刘欣

地址: 230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号

摘要: 嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构，包括传感器芯粒、封装基板和封装面板；传感器芯粒具有芯粒基底、封闭胶层、电极、石墨烯沟道和多个电极焊盘，封装基板包括嵌入窗口、多个板边半孔焊盘；传感器芯粒安装于嵌入窗口，板边半孔焊盘与电极焊盘用导电胶粘接导通，板边半孔焊盘通过内层线路与对应的PIN脚、过孔测试点导通；封装面板上设有生化反应窗口、若干个测试点避让孔；使用的封装面板和封装基板结构尺寸与丝网印刷电化学结构尺寸相近，与传感器芯粒的电极焊盘配合，采用3PIN脚或4PIN脚电极结构，满足产品化工艺生产和应用的要求，保证封装电极芯片的功能和性能指标的一致性和重复性，提高测试和应用研究结果的可重复性。

代理人: 郭华俊

代理机构: 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙) 34125