申请类型: 实用新型
申请号: CN202421327347.2
申请日期: 2024-06-11
公开号: CN222235134U
名称: 一种电路板组件
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: H05K1/02(2006.01);H05K1/14(2006.01)
申请人(专利权人): 惠州市华盛电子有限公司
发明人/设计人: 柳斌;赵海强;骆成勇;赵伟伟
地址: 516000 广东省惠州市大亚湾西区响水河北路48号(厂房)
摘要: 本申请提供一种电路板组件,包括第一电路板和第二电路板,第一电路板设有待拼接空间,拼接空间由第一电路板的受损处形成;第二电路板设置于待拼接空间,并拼接于第一电路板,此时,针对第一电路板的受损处形成拼接空间,并由第二电路板设置于待拼接空间,第二电路板替代第一电路板的受损处;第二电路板通过卡合关系或者插接关系而拼接于第一电路板;在第二电路板与第一电路板处于拼接状态时,第二电路板与第一电路板呈电连接,从而实现了第一电路板的修复,并对第一电路板中非受损部分进行兼用,降低了电路板组件的修复成本。
代理人: 丁光华
代理机构: 广东信诚国昊知识产权代理有限公司 44925
申请日期: 2024-06-06
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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