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一种封装内存卡测试加热装置
公开号: CN222235074U | 申请号: CN202420916338.0

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420916338.0

申请日期: 2024-04-29

公开号: CN222235074U

名称: 一种封装内存卡测试加热装置

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H05B3/02(2006.01);G01N25/00(2006.01);H05K7/20(2006

申请人(专利权人): 深圳市伍泰科技有限公司

发明人/设计人: 夏向武

地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区民欢路4号东旭大厦402

摘要: 本实用新型公开了一种封装内存卡测试加热装置，涉及内存卡加工技术领域。该封装内存卡测试加热装置，包括加热箱、放置板和抽拉板，加热箱的底部固定安装有支撑柱；放置板的内部设有两组夹持板，两组夹持板之间设有夹持空间；抽拉板的内部开设有凹槽，凹槽的内壁设置有散热风扇。该封装内存卡测试加热装置，能够将内存卡进行固定处理，避免内存卡在检测时因晃动导致检测数据不准确的情况，同时这样的固定方式，能够针对于不同型号的内存卡进行固定，提高装置的固定效果，还能够将内存卡进行吹风处理，这样能够对内存卡进行散热，使其快速冷却，便于后续对内存卡进行检测是否能够正常使用，提高内存卡的检测效率。

代理人: 孙静静

代理机构: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808