申请类型: 实用新型
申请号: CN202420968873.0
申请日期: 2024-05-07
公开号: CN222235174U
名称: 一种PCB电路板焊接用落锡钢网
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: H05K3/34(2006.01);H05K3/00(2006.01)
申请人(专利权人): 苏州得时可电子科技有限公司
发明人/设计人: 陈银;范存燕
地址: 215009 江苏省苏州市高新区横山路98号
摘要: 本实用新型公开了一种PCB电路板焊接用落锡钢网，包括保护套，所述保护套的内侧开设有第一滑槽，所述保护套的两侧均固定有卡套，所述保护套的一侧安装有保护盖，所述保护盖的两侧均固定有卡扣，所述保护盖的一侧表面开设有螺丝孔，所述保护盖的一侧固定有限位块，所述限位块的一侧套设有滑动块，所述滑动块的两侧均开设有第二滑槽，所述滑动块的一侧安装有转轴；该一种PCB电路板焊接用落锡钢网，通过限位块、滑动块、第二滑槽、螺栓、钢网本体和螺丝孔的设置，在该装置的使用过程中通过转动螺栓，在限位块的限制下，使滑动块滑动，对PCB电路板进行固定，防止PCB电路板与钢网本体发生错位，确保锡膏准确的落在PCB电路板的所需位置，保证了焊接质量。
代理人: 陈健阳
代理机构: 苏州上马奔腾专利商标代理事务所(普通合伙) 32630