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一种线路板补强片模内贴合机
公开号: CN222235152U | 申请号: CN202420793587.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420793587.5

申请日期: 2024-04-17

公开号: CN222235152U

名称: 一种线路板补强片模内贴合机

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H05K3/00(2006.01)

申请人(专利权人): 国芳电子（深圳）有限公司

发明人/设计人: 尹雨平

地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道碧头第三工业区11栋

摘要: 本实用新型公开了一种线路板补强片模内贴合机，涉及线路板加工设备技术领域。该线路板补强片模内贴合机，包括底板、按压组件、推动机构和复位组件，底板顶部固定安装有四组支撑杆，每两组支撑杆的一端固定安装有连接板，两组连接板之间固定安装有机盒，按压组件安装于机盒的底部，按压组件包括导向杆、连接箱、导向板、滑杆和压板。该线路板补强片模内贴合机的按压组件，采用了三十六组尺寸较小的压板，在对线路板贴合补强片的过程中，可以方便的对厚度不一的线路板进行按压，便于对补强片进行贴合，通过推动机构与复位组件的配合使用，可以手动驱使按压组件进行升降，无需采用动力设备进行驱动，降低设备成本。

代理人: 江勉

代理机构: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808