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一种半导体生产用镀膜设备
公开号: CN222219978U | 申请号: CN202420560168.7

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420560168.7

申请日期: 2024-03-22

公开号: CN222219978U

名称: 一种半导体生产用镀膜设备

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: B05B13/02(2006.01)

申请人(专利权人): 湖北科瑞半导体技术有限公司

发明人/设计人: 李稳

地址: 431700 湖北省天门市经济开发区芯创电子信息产业园(西湖路317号)

摘要: 本实用新型公开了一种半导体生产用镀膜设备，包括支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有箱体，所述箱体的内部设有固定板，所述固定板的上表面分别固定连接有相对称的固定块和双头电机，每个所述固定块相互靠近的一侧面均固定镶嵌有第一轴承，所述固定板的上表面开设有两组相对称的滑道，每个所述连接板相互靠近的一侧面均固定镶嵌有第二轴承，每个所述第二轴承的内圈均固定连接有转杆。本装置通过设置的螺杆，使双头电机的两个输出端通过螺杆的旋转带动夹板和连接板进行移动，方便两个夹板对半导体进行夹持固定，通过设置的转杆，使两个驱动电机的输出端通过转杆带动两个夹板同时旋转，使两个旋转的夹板带动半导体旋转。

代理人: 任欣生

代理机构: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368