申请类型: 实用新型
申请号: CN202420260665.5
申请日期: 2024-02-02
公开号: CN222220782U
名称: 一种方形靶材校平装置
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: B21D3/10(2006.01);B21D43/00(2006.01);B21D45/02(200
申请人(专利权人): 河南东微电子材料有限公司
发明人/设计人: 王永超;赵泽良;李心然;冯越;王福涛;段于奇;陈渊博
地址: 450000 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
摘要: 本实用新型涉及靶材生产技术领域,特别是一种方形靶材校平装置,包括校平台,所述校平台顶面的中位开设有校平槽,所述校平台的顶面安装有龙门架,所述龙门架顶面的中位安装有第一伸缩电机,所述第一伸缩电机的输出端安装有压平板,其位于所述校平槽的正上方,所述校平槽内部的四角处均安装有可往复运动的定位角座,四个所述定位角座均为直角形。本实用新型的优点在于:以校平台作为装置主体,校平台顶面的中位开设有校平槽,在校平槽内部的四角处均安装有可往复运动的定位角座,其为直角形,在校平台的上方安装有可上下往复运动的压平板,将变形的靶材放在校平槽内,四个定位角座将靶材置于中心处,压平板下移,可对靶材进行校平。
代理人: 刘帅杰
代理机构: 河南景润知识产权代理有限公司 41262
申请日期: 2024-01-29
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-12
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-03
公开日期: 2024-12-24
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