专利查询系统

基座组件、工艺腔室和半导体工艺设备
公开号: CN222226549U | 申请号: CN202420085168.6

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420085168.6

申请日期: 2024-01-12

公开号: CN222226549U

名称: 基座组件、工艺腔室和半导体工艺设备

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: C23C16/458(2006.01);C23C16/52(2006.01);H01L21/673(

申请人(专利权人): 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人/设计人: 崔殿鹏

地址: 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

摘要: 本申请公开一种基座组件、工艺腔室和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所述基座组件包括基座本体、环形的基座边缘部和升降轴；所述基座本体包括主体部、凸出于所述主体部的承载部以及相对所述承载部的上表面向下凹陷的避让槽，所述承载部用于承载晶圆，所述避让槽用于在采用机械手放置所述晶圆时避让所述机械手；所述基座边缘部环绕所述基座本体设置，且与所述基座本体同轴设置，所述基座边缘部可相对所述基座本体升降；所述升降轴与所述基座边缘部连接，用于带动所述基座边缘部相对所述基座本体进行升降。上述方案能够解决相关技术存在晶圆温度分布不均匀以及晶圆容易偏边的问题。

代理人: 刘亚岐

代理机构: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315