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一种降低噪音的贴片电容
公开号: CN222233469U | 申请号: CN202420144427.8

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420144427.8

申请日期: 2024-01-20

公开号: CN222233469U

名称: 一种降低噪音的贴片电容

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01G2/06(2006.01)

申请人(专利权人): 东莞市金锐显数码科技有限公司

发明人/设计人: 曾启随

地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇沙新路59号2栋

摘要: 本实用新型公开了一种降低噪音的贴片电容，涉及MLCC领域，包括MLCC主体，所述MLCC主体和PCB板之间通过焊接头焊接，其中所述MLCC主体包括电极片、面保护层、底保护层和外部镀层，所述电极片置于底保护层和面保护层之间，所述电极片、底保护层和面保护层的端部皆通过电镀焊接有外部镀层；通过设置的底保护层，由于底保护层内部是没有电极片的，这部分的BaTiO3陶瓷不会发生形变，当两端的焊锡高度不超过底保护层厚度，这时产生的形变对PCB影响要小，有效地降低噪声，从而避免了啸叫可能会被用户感知到，从而影响用户对设备的评价和使用体验的问题，提高了设备的性能，同时提高了用户对设备评价的满意度和体验的舒适度。

代理人: 钟晓萍

代理机构: 东莞卓越岚图知识产权代理事务所(普通合伙) 441127