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led元件加工用焊锡装置
公开号: CN222221400U | 申请号: CN202420268743.6

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420268743.6

申请日期: 2024-02-04

公开号: CN222221400U

名称: led元件加工用焊锡装置

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: B23K3/08(2006.01);B23Q3/00(2006.01);B23K101/36(200

申请人(专利权人): 沭阳聚彩光电科技有限公司

发明人/设计人: 周密;孙叶;徐彩虹

地址: 223600 江苏省宿迁市沭阳县迎宾大道东首软件产业园A栋大厦5楼5033

摘要: 本实用新型公开了led元件加工用焊锡装置，涉及电子配件加工技术领域，其技术方案要点是：包括焊接台，所述焊接台的表面构造有输送槽，且输送槽内安装有用于输送led基板移动的输送带，所述焊接台的表面固定有位于输送带两侧的支柱，且支柱顶部之间固定有顶板，所述顶板表面安装有等间距分布的密封框，且密封框内安装有可升降的焊锡组件，所述焊锡台的表面贴合安装有关于输送带对称设置的横向限位框，所述横向限位框的内部安装有可贴合输送带表面移动的上提夹紧组件，效果是可快速上抬led基板，并在上抬到位后完成焊锡操作，保持led基板焊锡操作的连续性，并且灵活度较高，可提高led基板的焊锡效率。

代理人: 李挺

代理机构: 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431