申请类型: 实用新型
申请号: CN202420115986.6
申请日期: 2024-01-17
公开号: CN222233772U
名称: 中框组件和电子设备
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: H01M50/244(2021.01);H01M50/276(2021.01);H01M50/284
申请人(专利权人): 北京小米移动软件有限公司
发明人/设计人: 胡可心;韩玲莉
地址: 100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
摘要: 本公开提供了一种中框组件和电子设备,属于电子设备技术领域。中框组件包括中框、电芯、盖板和主板,中框具有第一容纳槽和第二容纳槽。电芯位于第一容纳槽,盖板用于覆盖电芯。主板位于第二容纳槽,主板与电芯电连接。由于不需要使用额外的壳体封装电芯,因此第一容纳槽为电芯提供了更大的容纳空间。这样,能够使得电芯的厚度增加,使得电芯具有更大的体积,从而使得电芯具有更大的容量。
代理人: 孙长江
代理机构: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
申请日期: 2024-01-18
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-18
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-12
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-15
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-11
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-08
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-03
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-14
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-28
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-27
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-27
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-26
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-14
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-22
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-20
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-20
公开日期: 2024-12-24
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