申请类型: 实用新型
申请号: CN202323563223.2
申请日期: 2023-12-26
公开号: CN222233686U
名称: 一种防止封装热辐射的软包电芯
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: H01M10/04(2006.01)
申请人(专利权人): 东莞市金赛尔电池科技有限公司
发明人/设计人: 杨萧磊;郭道传;黄健;李硕;韦东海
地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇蛟乙塘银湖路11号
摘要: 本申请提供一种防止封装热辐射的软包电芯,涉及电池领域,包括卷芯体、铝塑壳、正极耳、负极耳、气袋支架,本实用新型先将铝塑壳对折,将卷芯体放置于对折中的铝塑壳内,然后将铝塑壳的左侧与上端进行封边处理,之后通过将铝塑壳的右侧通过气袋支架进行撑开,进行注液处理,最后将注液之后的铝塑壳的右侧进行二次封边处理,之后将软包电芯进行通电检测,通电之后产生的气体通过挤压铝塑壳,使得气体集中在铝塑壳远离卷芯体的一侧,使用真空封装设备将多余液体与气体抽出,并且进行第三次封边,最后切除多余铝塑壳、气袋支架,本实用新型解决了软包电芯因封头热辐射使铝塑壳非封装区域粘连导致的注液污染、二封污染、电芯熔胶不良、胀气不良问题。
代理人: 张彬彬
代理机构: 广东金泰智汇专利商标代理事务所(普通合伙) 44721
申请日期: 2023-12-26
公开日期: 2024-12-24
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